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1、Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,,*,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級(jí),第三級(jí),第四級(jí),第五級(jí),,*,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth l

2、evel,*,,*,PCB及其,設(shè)計(jì)技巧,,,PCB及其,1,目 錄,第一章：PCB,,概述,第二章：PCB,,設(shè)計(jì)流程,及,PCB Layout,,設(shè)計(jì),第三章：PCB Layout,,技巧,第四章：EMC,,基本知識(shí),,,目 錄 第一章：PCB 概述,2,第一章：,PCB,,概述,,,第一章：PCB 概述,3,第一章：,PCB,,概述,一、PCB：,Printed Circuit Board——印刷電路板,,,二、PCB板的質(zhì)量的決定因素：,基材的選用；,組成電路各要素的物理特性。,,,,第一章： PCB 概述一、PCB：,4,第一章：,PCB,,概述,三、PCB的材料分

3、類,1、剛性：,,（1）、酚醛紙質(zhì)層壓板,（2）、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板,（3）、聚酯玻璃氈層壓板,（4）、環(huán)氧玻璃布層壓板,,2、撓性,,（1）、聚酯薄膜,（2）、聚酰亞胺薄膜,（3）、氟化乙丙烯薄膜,,,,第一章： PCB 概述三、PCB的材料分類,5,基板種類,,組,,成,,及,,用,,途,,FR-3,,紙基，環(huán)氧樹脂，難燃,,G-10,,玻璃布，環(huán)氧樹脂，一般用途,,FR-4,,玻璃布，環(huán)氧樹脂，難燃,,G-11,,玻璃布，環(huán)氧樹脂，高溫用途,,FR-5,,玻璃布，環(huán)氧樹脂，高溫并難燃,,FR-6,,玻璃席，聚脂類，難燃,,CEM-1,,兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環(huán)氧樹脂，難燃,,CE

4、M-3,,兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的席，環(huán)氧樹脂，難燃,,第一章：,PCB,,概述,四、PCB基板材料種類及用途：,,,基板種類 組 成 及 用 途 FR-,6,五、PCB板的種類：,,A、單面板（單面、雙面絲?。?B、雙面板（單面、雙面絲?。?C、四層板（兩層走線、電源、GND）,D、六層板（四層走線、電源、GND）,E、八層及以上多層板（n-2層走線、電源、GND）,F、雕刻板,第一章：,PCB,,概述,,,五、PCB板的種類：第一章： PCB 概述,7,,六、多層PCB的基本制作工藝流程：,,第一章：,PCB,,概述,下料,內(nèi)層鉆孔,內(nèi)層線路曝光,內(nèi)層

5、蝕刻,內(nèi)層檢修,內(nèi)層測試,棕化(黑化),壓合,外層鉆孔,黑孔,一次銅,干膜線路,二次銅,去膜蝕刻,測試,防焊印刷,噴錫,文字印刷,成型,測試,成品,,注：單層和雙面PCB的基本工藝流程比多層工藝流程更簡單，是在其基礎(chǔ)上減除內(nèi)層部分流程（即去除虛線框部分）。,,,,六、多層PCB的基本制作工藝流程：第一章： PCB,8,第二章：,PCB,,設(shè)計(jì)流程及,PCB Layout,設(shè)計(jì),,,第二章：PCB 設(shè)計(jì)流程及,9,第二章：,PCB,,設(shè)計(jì)流程及,PCB Layout,設(shè)計(jì),,一、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備：,對(duì)原理圖進(jìn)行分析和DRC檢查；建立標(biāo)準(zhǔn)元件庫；建立特殊元器件；印制板設(shè)計(jì)文件的建立；轉(zhuǎn)網(wǎng)表。,二、網(wǎng)表輸入

6、：,將轉(zhuǎn)換好的網(wǎng)表進(jìn)行輸入。,三、規(guī)則設(shè)置：,按照成品規(guī)格書的要求，將線寬、線距、層定義、過孔、全局參數(shù)等相關(guān)參數(shù)設(shè)置好。,四、手工布局：,根據(jù)印制板安裝結(jié)構(gòu)尺寸要求畫出邊框，參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)進(jìn)行布局，檢查布局。,五、手工布線：,參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求；修改布線，并符合相應(yīng)要求。,（,自動(dòng)布線：,根據(jù)原理圖和已設(shè)置好的規(guī)則，進(jìn)行自動(dòng)布線。要求原理圖無差錯(cuò)、規(guī)則設(shè)置無誤方可進(jìn)行。）,六、檢查完善：,,PCB制作初步完成，“鋪銅”與“補(bǔ)銅”，進(jìn)行連線、連通性、間距、“孤島”、文字標(biāo)識(shí)檢查，并對(duì)其進(jìn)行修改，使其符合要求。,七、CAM輸出：,檢查無誤后，生成底片，到此P

7、CB板制作完成。,,,第二章：PCB 設(shè)計(jì)流程及PCB Layout 設(shè)計(jì)一、設(shè)計(jì),10,圖例：,第二章：,PCB,,設(shè)計(jì)流程及,PCB Layout,設(shè)計(jì),,一、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備：,對(duì)原理圖進(jìn)行分析和DRC檢查；建立標(biāo)準(zhǔn)元件庫；建立特殊元器件；印制板設(shè)計(jì)文件的建立；轉(zhuǎn)網(wǎng)表。,,,圖例：第二章：PCB 設(shè)計(jì)流程及PCB Layout 設(shè)計(jì),11,圖例：,第二章：,PCB,,設(shè)計(jì)流程及,PCB Layout,設(shè)計(jì),,Q8,2,1,3,,,BAT1,R3,100k,CON3A_4,PAD5_5P,R13,100K,BAT4,,,CON2A_4P,PAD5_5P,R17,100k,CON2A_3P,CON3

8、A_3,,BAT4,1,1,R18,100k,BAT3,,BAT2,R11,510,,Q6,2,1,3,,BAT2,1,1,BAT4,,D2,1,2,CON2A_2P,,D4,1,2,R16,10K,R46,510,BAT3,,,BAT1,1,1,VDD_12V,,BAT2+,1,1,,R10,510,,Q3,60ND02,1,2,3,4,5,6,7,8,1,2,3,4,5,6,7,8,,Q2,60ND02,1,2,3,4,5,6,7,8,1,2,3,4,5,6,7,8,R102,10K,,VDD_12V,,D3,1,2,,BAT3+,1,1,BAT1,,BAT4+,1,1,充電電路,BAT2

9、,VDD_12V,,,Q5,2,1,3,CON2A_1P,R15,10K,,BAT1+,1,1,,,,VDD_12V,R1,1,,D5,1,2,,,R14,10K,,,,充電控制電路,,Q7,2,1,3,R12,510,CON3A_5,BAT3,BAT1,BAT2,CON3A_6,,BAT3,1,1,,,圖例：第二章：PCB 設(shè)計(jì)流程及PCB Layout 設(shè)計(jì)Q,12,圖例：,第二章：,PCB,,設(shè)計(jì)流程及,PCB Layout,設(shè)計(jì),,CON2A_1P,PWM,VDD_5V,,Q4,2,1,3,PAD5_5P,R2,33,,D1,1,2,,,,PWM,R4,,PAD5,1,2,3,4,5,

10、6,,接口電路,,,+,C7,1,2,BAT4,,,,,,,,,L1,,充電電壓產(chǎn)生電路,,CON2A_4P,,CON3A_5,CON3A_3,,CON3A_6,CON3A_4,,VDD_12V,,CON3A,1,2,3,4,1,2,3,4,CON2A_2P,C6,CON2A_3P,VDD_12V,,GND,,,Q1,4435,1,2,3,4,5,6,7,8,S,S,S,G,D,D,D,D,,CON2A,1,2,3,4,1,2,3,4,PAD5_5P,,,圖例：第二章：PCB 設(shè)計(jì)流程及PCB Layout 設(shè)計(jì)C,13,圖例：,第二章：,PCB,,設(shè)計(jì)流程及,PCB Layout,設(shè)計(jì),,,

11、,LED2,1,2,,,C,1,1,VDD_5V,PWM 輸入反饋電路,R103,200,熱敏電阻/LED,R104,9k,,,Q10,817C,1,2,3,4,,D,1,1,,L03X,,TM4,,TM3,,,,,A,1,1,,,,LED1,1,2,,,,+,E3,1uF 50V,,,,,,B,1,1,L04X,,,,,LED4,1,2,,VDD_12V,,,TM1,,Q11,KA431,1,2,3,,,VR2,1K,1,3,2,,R103,200,,R106,2k,,,,LED3,1,2,,,TM2,,TEMP,1,1,R126,1k,,,圖例：第二章：PCB 設(shè)計(jì)流程及PCB Layou

12、t 設(shè)計(jì)L,14,原理圖規(guī)范分析及DRC 檢驗(yàn)：,,1、原理圖使用模塊化方式繪制，這樣利于讀原理圖，又利于模塊化布局。,2、原理圖大部分的PCB封裝要確認(rèn)下來，個(gè)別器件沒有封裝，作個(gè)標(biāo)志，利于我們建庫、添加封裝。,3、原理圖的DRC檢驗(yàn)（見右圖）。,,第二章：,PCB,,設(shè)計(jì)流程及,PCB Layout,設(shè)計(jì),,,原理圖規(guī)范分析及DRC 檢驗(yàn)：第二章：PCB 設(shè)計(jì)流程及PC,15,二、網(wǎng)表輸入：,將轉(zhuǎn)換好的網(wǎng)表進(jìn)行輸入。,,第二章：,PCB,,設(shè)計(jì)流程及,PCB Layout,設(shè)計(jì),三、規(guī)則設(shè)置：,按照成品規(guī)格書的要求，將線寬、線距、層定義、過孔、全局參數(shù)等相關(guān)參數(shù)設(shè)置好。,,PCB布局的一般

13、規(guī)則：,a、信號(hào)流暢，信號(hào)方向保持一致；,b、核心元件為中心；,c、在高頻電路中，要考慮元器件的分布參數(shù)；,d、特殊元器件的擺放位置；,e、要考慮批量生產(chǎn)時(shí)，波峰焊及回流焊的錫流方向及加工傳送PCB的工藝因素。,,,二、網(wǎng)表輸入：將轉(zhuǎn)換好的網(wǎng)表進(jìn)行輸入。第二章,16,,1、布局前的準(zhǔn)備：,a、,畫出邊框；,b、定位孔和對(duì)接孔進(jìn)行位置確認(rèn)；,c、板內(nèi)元件局部的高度控制；,d、重要網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)志,。,第二章：,PCB,,設(shè)計(jì)流程及,PCB Layout,設(shè)計(jì),四、手工布局：,根據(jù)印制板安裝結(jié)構(gòu)尺寸要求畫出邊框，參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)進(jìn)行布局，檢查布局。,,2、PCB布局的順序：,a、固定元件；,b、有條

14、件限制的元件；,c、關(guān)鍵元件；,d、面積比較大元件；,e、零散元件。,,,1、布局前的準(zhǔn)備：第二章：PCB 設(shè)計(jì)流程及PCB La,17,3、,參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)，進(jìn)行布局。,,4、布局檢查：,A、檢查元件在二維、三維空間上是否有沖突。,B、元件布局是否疏密有序，排列整齊。,C、元件是否便于更換，插件是否方便。,D、熱敏元件與發(fā)熱元件是否有距離。,E、信號(hào)流程是否流暢且互連最短。,F、插頭、插座等機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾。,G、元件焊盤是否足夠大。,,第二章：,PCB,,設(shè)計(jì)流程及,PCB Layout,設(shè)計(jì),,,3、參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)，進(jìn)行布局。第二章：PCB 設(shè)計(jì)流程,18,五、手工布線：,參

15、照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求；修改布線，并符合相應(yīng)要求。,第二章：,PCB,,設(shè)計(jì)流程及,PCB Layout,設(shè)計(jì),1、走線規(guī)律：,A、走線方式: 盡量走短線，特別是小信號(hào)。,B、走線形狀: 同一層走線改變方向時(shí)，應(yīng)走斜線。,C、電源線與地線的設(shè)計(jì): 40－100mil，高頻線用地線屏蔽。,D、多層板走線方向: 相互垂直，層間耦合面積最??；禁止平行走線。,E、焊盤設(shè)計(jì)的控制,2、布線:,首先，進(jìn)行預(yù)連線，看一下項(xiàng)目的可連通性怎樣，并根據(jù)原理圖及實(shí)際情況進(jìn)行器件調(diào)整，使其更加有利于走線。,,,五、手工布線：參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查,19,3、布線檢查：,(1)、間距是否合

16、理，是否滿足生產(chǎn)要求。,(2)、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）。,(3)、對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，輸入線及輸出線要明顯地分開。,(4)、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。,(5)、后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。,(6)、對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。,(7)、在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。,(8)、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。,,第二章：,PCB,,設(shè)計(jì)流程及,PCB Layo

17、ut,設(shè)計(jì),,,3、布線檢查：第二章：PCB 設(shè)計(jì)流程及PCB Layout,20,附：,自動(dòng)布線：,根據(jù)原理圖和已設(shè)置好的規(guī)則，進(jìn)行自動(dòng)布線。要求原理圖無差錯(cuò)、規(guī)則設(shè)置無誤方可進(jìn)行。,一般只要原理圖和規(guī)則設(shè)置好后，自動(dòng)布線一旦成功，基本上設(shè)計(jì)的電氣方面不會(huì)有太大的問題，但有些地方的布線位置及走線方向可能還需要進(jìn)行手工調(diào)整。,,第二章：,PCB,,設(shè)計(jì)流程及,PCB Layout,設(shè)計(jì),,,附：自動(dòng)布線：根據(jù)原理圖和已設(shè)置好的規(guī)則，進(jìn)行自動(dòng)布線。要求,21,六、檢查完善：,,PCB制作初步完成，“鋪銅”與“補(bǔ)銅”，進(jìn)行連線、連通性、間距、“孤島”、文字標(biāo)識(shí)檢查，并對(duì)其進(jìn)行修改，使其符合要求。,

18、第二章：,PCB,,設(shè)計(jì)流程及,PCB Layout,設(shè)計(jì),檢查線路，進(jìn)行,鋪銅和,補(bǔ)銅處理，重新排列元件標(biāo)識(shí)；通過檢查窗口，對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行間距、連通性檢查。,,,六、檢查完善： PCB制作初步完成，“,22,PCB檢查：,,1、檢查線路設(shè)計(jì)是否與原理圖設(shè)計(jì)思想一致。,2、檢查定位孔與PCB的大小，以及固定鍵安裝位置是否與機(jī)構(gòu)相吻合。,3、結(jié)合EMC知識(shí)，看PCB 是否有不符合EMC常規(guī)的線路。,4、檢查PCB封裝是否與實(shí)物相對(duì)應(yīng)。,,,,第二章：,PCB,,設(shè)計(jì)流程及,PCB Layout,設(shè)計(jì),雙列插裝元件,,,PCB檢查：第二章：PCB 設(shè)計(jì)流程及PCB Layout,23,七、CAM輸出

19、：,檢查無誤后，生成底片，并作CAM350檢查。到此PCB板制作完成。,,,最后的CAM350檢查無誤后， PCB設(shè)計(jì)就完成了，就可以送底片了。,,,設(shè)計(jì)完成，記得存檔。,第二章：,PCB,,設(shè)計(jì)流程及,PCB Layout,設(shè)計(jì),,,七、CAM輸出：檢查無誤后，生成底片，,24,第三章：,PCB Layout,,設(shè)計(jì)技巧,,,第三章：PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧,25,盡量采用地平面作為電流回路；,將模擬地平面和數(shù)字地平面分開；,如果地平面被信號(hào)走線隔斷，為降低對(duì)地電流回路的干擾，應(yīng)使信號(hào)走線與地平面垂直；,模擬電路盡量靠近電路板邊緣放置，數(shù)字電路盡量靠近電源連接端放置，這樣做可以降低由數(shù)

20、字開關(guān)引起的,di/dt,效應(yīng)。,,第三章：PCB Layout,設(shè)計(jì)技巧,1、為確保正確實(shí)現(xiàn)電路，應(yīng)遵循的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則：,分隔開的地平面有時(shí)比連續(xù)的地平面有效,,,盡量采用地平面作為電流回路；第三章：PCB Layout 設(shè),26,如果使用走線，應(yīng)將其盡量加粗,應(yīng)避免地環(huán)路,如果不能采用地平面，應(yīng)采用星形連接策略,數(shù)字電流不應(yīng)流經(jīng)模擬器件,高速電流不應(yīng)流經(jīng)低速器件,,第三章：PCB Layout,設(shè)計(jì)技巧,2、無地平面時(shí)的電流回路設(shè)計(jì),如果不能采用地平面，可以采用“星形”布線策略來處理電流回路,,,如果使用走線，應(yīng)將其盡量加粗第三章：PCB Layout 設(shè),27,3、旁路電容或去耦電容,第三章

21、：PCB Layout,設(shè)計(jì)技巧,IC電源輸入,電源接口,電源接口,IC電源輸入,,,3、旁路電容或去耦電容第三章：PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧,28,4、布局規(guī)劃,第三章：PCB Layout,設(shè)計(jì)技巧,模擬電路放置在線路的末端,,,4、布局規(guī)劃第三章：PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧模擬電路放,29,5、印制導(dǎo)線寬度與容許電流：,第三章：PCB Layout,設(shè)計(jì)技巧,6、高頻數(shù)字電路PCB布線規(guī)則：,高頻數(shù)字信號(hào)線要用短線。,主要信號(hào)線集中在pcb板中心。,時(shí)鐘發(fā)生電路應(yīng)在板的中心附近，時(shí)鐘扇出應(yīng)采用菊鏈?zhǔn)胶筒⒙?lián)布線。,電源線應(yīng)遠(yuǎn)離高頻數(shù)字信號(hào)線，或用地線隔開，電路布局必須減少電流回路，

22、電源的分布必須是低感應(yīng)的（多路設(shè)計(jì)),輸入與輸出之間的導(dǎo)線避免平行。,,,5、印制導(dǎo)線寬度與容許電流：第三章：PCB Layout 設(shè),30,,7、布線的注意事項(xiàng)：,專用地線、電源線寬度應(yīng)大于1mm。,其走線應(yīng)成,“,井,”,字型排列，以便是分部電流平衡。,盡可能的縮短高頻器件之間的連線，設(shè)法減少它們之間地分布參數(shù)和相互間的信號(hào)干擾。,某些元器件或?qū)Ь€可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們的間距，避免放電引起意外短路。,盡量加大電源線寬度，減少環(huán)路電阻，電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致，有助于增強(qiáng)抗干擾能力。,當(dāng)頻率高于100k時(shí)，趨附效應(yīng)就十分嚴(yán)重，高頻電阻增大。,,第三章：PCB Layout

23、,設(shè)計(jì)技巧,,,7、布線的注意事項(xiàng)：第三章：PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧,31,第四章：,EMC,基本知識(shí),,,第四章：EMC基本知識(shí),32,一、,電磁兼容,（Electromagnetic Compatibility--EMC）,,是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中正常工作且不對(duì)該環(huán)境中的任何事物構(gòu)成不能承受的電磁干擾的能力。,,兩個(gè)含義：1、,“,污染,”,，2、防御,。,,,電磁噪聲耦合途徑,,第四章： EMC,基本知識(shí),,,一、電磁兼容（Electromagnetic Compati,33,電磁噪聲傳播途徑 干擾,,第四章： E

24、MC,基本知識(shí),,,,Ic共,Ic共,Ic共,V共,V共,共模干擾,,,I差,I差,V差,差模干擾,,,電磁噪聲傳播途徑,34,二、系 統(tǒng) 接 地,接地按主要功能劃分：,安全地 信號(hào)地,機(jī)殼地 屏蔽地,,1、安全接地子系統(tǒng):,A、防止設(shè)備漏電的安全接地（見右圖）；,B、防止雷擊的安全接地：,使用高建筑物避雷針技術(shù)。,防雷保護(hù)面積：9πh,2,（h：避雷針離地面的高度）,,第四章： EMC,基本知識(shí),,,二、系 統(tǒng) 接 地第四章： EMC基本知識(shí),35,2、信號(hào)地子系統(tǒng)：,信號(hào)地系統(tǒng)的幾種形式：單點(diǎn)接地系統(tǒng)、多點(diǎn)地網(wǎng)或地平面接地系統(tǒng)、復(fù)合接地系統(tǒng)、浮地。,（1）、單點(diǎn)接地系

25、統(tǒng)：,第四章： EMC,基本知識(shí),（2）、多點(diǎn)地網(wǎng)或地平面接地系統(tǒng)：,多用于高頻（>10MHz）電路。,,,2、信號(hào)地子系統(tǒng)：第四章： EMC基本知識(shí)（2）、多點(diǎn)地網(wǎng),36,3、機(jī)殼接地子系統(tǒng)：,第四章： EMC,基本知識(shí),比較大型設(shè)備機(jī)殼接地,,,3、機(jī)殼接地子系統(tǒng)：第四章： EMC基本知識(shí)比較大型設(shè)備機(jī)殼,37,4、,集中控制組合裝置接地系統(tǒng),在控制裝置與功率變換裝置中，專門設(shè)置了噪聲地線，一般為繼電器、接觸器、馬達(dá)專用，兩裝置之間的控制與反饋電路均采用屏蔽電纜連接，并與功率變換輸出電纜及電力電纜盡量遠(yuǎn)離，其屏蔽層屏蔽層正確接地，系統(tǒng)分布范圍通常以15m為限制為佳。,第四章： EMC,基本

26、知識(shí),,,4、集中控制組合裝置接地系統(tǒng)第四章： EMC基本知識(shí),38,5、大型分散組合系統(tǒng)的接地系統(tǒng),此接法基于地平面及地柵網(wǎng)具有優(yōu)良接地性能地優(yōu)點(diǎn)；,計(jì)算機(jī)集中監(jiān)控系統(tǒng)必須配置專用的計(jì)算機(jī)接地系統(tǒng)，禁止也與其他系統(tǒng)接地相連，并保持足夠遠(yuǎn)的距離；,信號(hào)傳送必須經(jīng)過信號(hào)隔離與良好的屏蔽。,,第四章： EMC,基本知識(shí),,,5、大型分散組合系統(tǒng)的接地系統(tǒng)第四章： EMC基本知識(shí),39,6、計(jì)算機(jī)集中監(jiān)控室的接地系統(tǒng),交流進(jìn)線部分用EMI濾波器，將電網(wǎng)與系統(tǒng)的瞬態(tài)及高頻噪聲加以有效地隔離；,供電柜的電源變壓器采用雙屏蔽，將變壓器的原副邊繞組之間的漏電容減少到幾個(gè)pf左右，保證電網(wǎng)任何瞬態(tài)噪聲均不會(huì)進(jìn)

27、入計(jì)算機(jī)主控電源；,監(jiān)控室的IN/OUT信號(hào)線，均采用屏蔽電纜，屏蔽層正確接地。,,第四章： EMC,基本知識(shí),,,6、計(jì)算機(jī)集中監(jiān)控室的接地系統(tǒng)第四章： EMC基本知識(shí),40,三、屏 蔽,1、,屏 蔽 技 術(shù),屏蔽電場的條件：完善的屏蔽及屏蔽體良好接地。,2、,磁 場 技 術(shù),（1）、采用高磁導(dǎo)率材料地屏蔽體進(jìn)行磁屏蔽,（2）、采用反向磁場抵消的辦法，實(shí)現(xiàn)磁屏蔽,,第四章： EMC,基本知識(shí),A圖可以屏蔽高頻干擾源磁場，W 》Wc時(shí)，Is約＝I1。,B圖可以用來屏蔽低頻磁場。W < Wc 時(shí)，Is

28、第四章： EMC基本知識(shí)A圖可以屏蔽高頻干擾源磁場,41,四、濾 波,1、電源EMI濾波器與電源濾波器,電源EMI濾波器：IN端通常與噪聲源相連，OUT端與電網(wǎng)相連，主要目的是防止由電力電子裝置產(chǎn)生的傳導(dǎo)行噪聲進(jìn)入電網(wǎng)；,電源濾波器： IN端與電網(wǎng)相連，OUT端與電子設(shè)備直接相連，主要目的是防止電網(wǎng)輸電線中的各種高頻及瞬態(tài)噪聲，通過傳導(dǎo)耦合進(jìn)入電子裝置，對(duì)其進(jìn)行干擾。,2、 EMI濾波器,（1） EMI的基本電路,第四章： EMC,基本知識(shí),方框圖,,,原理圖,,,四、濾 波第四章： EMC基本知識(shí)方框圖原理圖,42,（2） EMI濾波器的電路結(jié)構(gòu),第四章： EMC,基本知識(shí),A:低的源和負(fù)載

29、阻抗,B:高的源和負(fù)載阻抗,C:低的源阻抗和高的負(fù)載阻抗,D:高的源阻抗和低的負(fù)載阻抗,,,（2） EMI濾波器的電路結(jié)構(gòu)第四章： EMC基本知識(shí)A:,43,（3）電源EMI濾波器允許的最大串聯(lián)電感：,L,max,=△U,max,/2πf,m,I,m,,△U,max,:允許電感器上的電壓降； L,max,:允許串連電感的數(shù)值,F,m,:電網(wǎng)頻率； I,m,:網(wǎng)測額定工作電流,,,（4）電源EMI濾波器允許的最大濾波電容：,,C,y,=I,g,/ (U,m,*2 πf,m,),,C,y,:最大濾波電容； I,g,:接地漏電流,U,m,:電網(wǎng)電壓；

30、 f,m,:電網(wǎng)頻率,,對(duì)于小功率電子設(shè)備：,L,max,C,max＝100uHuF,第四章： EMC,基本知識(shí),,,（3）電源EMI濾波器允許的最大串聯(lián)電感：第四章： EMC基,44,,謝 謝 大 家！,,,謝 謝 大 家！,45,,11,、人生的某些障礙，你是逃不掉的。與其費(fèi)盡周折繞過去，不如勇敢地攀登，或許這會(huì)鑄就你人生的高點(diǎn)。,,12,、有些壓力總是得自己扛過去，說出來就成了充滿負(fù)能量的抱怨。尋求安慰也無濟(jì)于事，還徒增了別人的煩惱。,,13,、認(rèn)識(shí)到我們的所見所聞都是假象，認(rèn)識(shí)到此生都是虛幻，我們才能真正認(rèn)識(shí)到佛法的真相。錢多了會(huì)壓死你，你承受得了嗎,?,帶，帶不走，放

31、，放不下。時(shí)時(shí)刻刻發(fā)悲心，饒益眾生為他人。,,14,、夢想總是跑在我的前面。努力追尋它們，為了那一瞬間的同步，這就是動(dòng)人的生命奇跡。,,15,、懶惰不會(huì)讓你一下子跌倒，但會(huì)在不知不覺中減少你的收獲,;,勤奮也不會(huì)讓你一夜成功，但會(huì)在不知不覺中積累你的成果。人生需要挑戰(zhàn)，更需要堅(jiān)持和勤奮,!,,16,、人生在世：可以缺錢，但不能缺德,;,可以失言，但不能失信,;,可以倒下，但不能跪下,;,可以求名，但不能盜名,;,可以低落，但不能墮落,;,可以放松，但不能放縱,;,可以虛榮，但不能虛偽,;,可以平凡，但不能平庸,;,可以浪漫，但不能浪蕩,;,可以生氣，但不能生事。,,17,、人生沒有筆直路，當(dāng)你

32、感到迷茫、失落時(shí)，找?guī)撞窟@種充滿正能量的電影，坐下來靜靜欣賞，去發(fā)現(xiàn)生命中真正重要的東西。,,18,、在人生的舞臺(tái)上，當(dāng)有人愿意在臺(tái)下陪你度過無數(shù)個(gè)沒有未來的夜時(shí)，你就更想展現(xiàn)精彩絕倫的自己。但愿每個(gè)被努力支撐的靈魂能吸引更多的人同行。,,19,、積極的人在每一次憂患中都看到一個(gè)機(jī)會(huì)，而消極的人則在每個(gè)機(jī)會(huì)中看到了某種憂患。莫找借口失敗，只找理由成功。,,20,、每一個(gè)成就和長進(jìn)，都蘊(yùn)含著曾經(jīng)受過的寂寞、灑過的汗水、流過的眼淚。許多時(shí)候不是看到希望才去堅(jiān)持，而是堅(jiān)持了才能看到希望。,,1,、有時(shí)候，我們活得累，并非生活過于刻薄，而是我們太容易被外界的氛圍所感染，被他人的情緒所左右。,,2,、身

33、材不好就去鍛煉，沒錢就努力去賺。別把窘境遷怒于別人，唯一可以抱怨的，只是不夠努力的自己。,,3,、大概是沒有了當(dāng)初那種毫無顧慮的勇氣，才變成現(xiàn)在所謂成熟穩(wěn)重的樣子。,,4,、世界上只有想不通的人，沒有走不通的路。將帥的堅(jiān)強(qiáng)意志，就像城市主要街道匯集點(diǎn)上的方尖碑一樣，在軍事藝術(shù)中占有十分突出的地位。,,5,、世上最美好的事是：我已經(jīng)長大，父母還未老,;,我有能力報(bào)答，父母仍然健康。,,6,、沒什么可怕的，大家都一樣，在試探中不斷前行。,,7,、時(shí)間就像一張網(wǎng)，你撒在哪里，你的收獲就在哪里。紐扣第一顆就扣錯(cuò)了，可你扣到最后一顆才發(fā)現(xiàn)。有些事一開始就是錯(cuò)的，可只有到最后才不得不承認(rèn)。,,8,、世上的

34、事，只要肯用心去學(xué)，沒有一件是太晚的。要始終保持敬畏之心，對(duì)陽光，對(duì)美，對(duì)痛楚。,,9,、別再去抱怨身邊人善變，多懂一些道理，明白一些事理，畢竟每個(gè)人都是越活越現(xiàn)實(shí)。,,10,、山有封頂，還有彼岸，慢慢長途，終有回轉(zhuǎn)，余味苦澀，終有回甘。,,11,、失敗不可怕，可怕的是從來沒有努力過，還怡然自得地安慰自己，連一點(diǎn)點(diǎn)的懊悔都被麻木所掩蓋下去。不能怕，沒什么比自己背叛自己更可怕。,,12,、跌倒了，一定要爬起來。不爬起來，別人會(huì)看不起你，你自己也會(huì)失去機(jī)會(huì)。在人前微笑，在人后落淚，可這是每個(gè)人都要學(xué)會(huì)的成長。,,13,、要相信，這個(gè)世界上永遠(yuǎn)能夠依靠的只有你自己。所以，管別人怎么看，堅(jiān)持自己的堅(jiān)持

35、，直到堅(jiān)持不下去為止。,,14,、也許你想要的未來在別人眼里不值一提，也許你已經(jīng)很努力了可還是有人不滿意，也許你的理想離你的距離從來沒有拉近過,......,但請(qǐng)你繼續(xù)向前走，因?yàn)閯e人看不到你的努力，你卻始終看得見自己。,,15,、所有的輝煌和偉大，一定伴隨著挫折和跌倒；所有的風(fēng)光背后，一定都是一串串揉和著淚水和汗水的腳印。,,16,、成功的反義詞不是失敗，而是從未行動(dòng)。有一天你總會(huì)明白，遺憾比失敗更讓你難以面對(duì)。,,17,、沒有一件事情可以一下子把你打垮，也不會(huì)有一件事情可以讓你一步登天，慢慢走，慢慢看，生命是一個(gè)慢慢累積的過程。,,18,、努力也許不等于成功，可是那段追逐夢想的努力，會(huì)讓你找到一個(gè)更好的自己，一個(gè)沉默努力充實(shí)安靜的自己。,,19,、你相信夢想，夢想才會(huì)相信你。有一種落差是，你配不上自己的野心，也辜負(fù)了所受的苦難。,,20,、生活不會(huì)按你想要的方式進(jìn)行，它會(huì)給你一段時(shí)間，讓你孤獨(dú)、迷茫又沉默憂郁。但如果靠這段時(shí)間跟自己獨(dú)處，多看一本書，去做可以做的事，放下過去的人，等你度過低潮，那些獨(dú)處的時(shí)光必定能照亮你的路，也是這些不堪陪你成熟。所以，現(xiàn)在沒那么糟，看似生活對(duì)你的虧欠，其實(shí)都是祝愿。,11、人生的某些障礙，你是逃不掉的。與其費(fèi)盡周折繞過去，,46,