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1、單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,*,PCB板,工,工藝,流,流程,介,介紹,三洋,電,電機DIC東,莞,莞事,務,務所,日期,：,：2005.07.08,PrintedCircuitBoard,印,印刷,電,電路,板,板,1/37,三洋,電,電機DIC東,莞,莞事,務,務所,2/37,介紹,內,內容,說,說明,：,：,PCB,種,種類,PCB,使,使用,的,的材,料,料,生,產,產流,程,程圖,生,產,產工,藝,藝介,紹,紹,多,層,層板,圖,圖示,介,介紹,一、PCB種,類,類：,PCB板,按,按結,構,構可,分,分為,三,三種,：,：單,

2、面,面板,、,、雙,面,面板,、,、多,層,層板,；,；DSC,使,使用,的,的為,多,多層,基,基板,常,用,用的,有,有四,層,層PCB,板,板、1-4-1、2-4-2多,層,層基,板,板；,成,成品,板,板厚,度,度一,般,般為,：,：0.6mm0.8mm,。,。,1-4-1即,：,：1,為,為上,表,表面,和,和下,表,表面,一,一層,銅,銅箔,、,、4,為,為四,層,層板,組,組合,的,的多,層,層板,。,。,二、PCB使,用,用的,材,材料,：,：,1、PCB板,使,使用,的,的主,要,要材,料,料是,覆,覆銅,板,板；,2、,曝,曝光,、,、顯,影,影使,用,用的,干,干膜,及,

3、及膠,片,片；,3、,層,層壓,時,時使,用,用的,銅,銅箔,；,；,4、,層,層壓,時,時用,來,來增,強,強基,板,板穩(wěn),定,定性,的,的環(huán),氧,氧半,固,固化,片,片；,5、,各,各種,藥,藥水,；,；,6、表層,阻,阻焊劑,三洋電機DIC東,莞,莞事務所,3/37,三、生產,工,工藝流程,圖,圖：,三洋電機DIC東,莞,莞事務所,4/37,(1)六層,板,板內層制,作,作流程,覆銅板切,割,割,貼干膜,內層曝光,顯影,蝕刻,去干膜,AOI檢,查,查,黑化/棕,化,化處理,疊板,預疊板,層壓,壓合,前處理,內層線路,形,形成,清洗,六層(1-4-1)PCB,板,板制作流,程,程：,三、生

4、產,工,工藝流程,圖,圖：,三洋電機DIC東,莞,莞事務所,5/37,開定位孔,清洗鉆污,化學鍍銅,電解鍍銅,清洗、干,燥,燥,貼干膜,曝光,顯影,蝕刻,去干膜,清洗,黑化/棕,化,化處理,二次層壓,鉆內層通,孔,孔,鍍銅,內層2、5層線路,形,形成,AOI檢,查,查,疊板,預,疊板,壓合,(2,)內層2、5層,制,制作流程,三、生產,工,工藝流程,圖,圖：,三洋電機DIC東,莞,莞事務所,6/37,(3,)六層,板,板外層制,作,作流程,激光鉆孔,鉆外層通,孔,孔,鍍銅,外層線路,形,形成,AOI檢,查,查,清洗鉆污,化學鍍銅,電解鍍銅,清洗、干,燥,燥,貼干膜,曝光,顯影,蝕刻,去干膜,清

5、洗,三洋電機DIC東,莞,莞事務所,7/37,2、1-4-1（6層）PCB板制,作,作流程：,前處理,電測檢查,銅面防氧,化,化處理,涂布阻焊,劑,劑,絲印,外形加工,目視檢查,(4,)外觀,及,及成型制,作,作流程,最終出荷,檢,檢查,印刷綠油,干燥處理,選擇性鍍,鎳,鎳鍍金,四、生產,工,工藝介紹,：,：,以1-4-1六層,線,線路板制,作,作流程說,明,明,綠油,接著劑(半固化片),內層線路,銅面防氧化處理,鍍銅,鍍金,導通孔,盲孔,覆銅板基材,線路L1,線路L2,線路L3,線路L4,線路L5,線路L6,內層通孔,1-4-1線路板斷面圖示,三洋電機DIC東,莞,莞事務所,8/37,三洋電

6、機DIC東,莞,莞事務所,9/37,1、覆銅,板,板切割（WorkSize）：,A、覆銅,板,板斷面圖,示,示：,銅箔,基材,B、基板,在,在投料生,產,產時，會,按,按廠家設,計,計好的圖,紙,紙要求進,行,行裁剪；,不,不同廠家,根,根據(jù)產品,的,的不同，,尺,尺寸也有,所,所變化；,C、技術,特,特點：設,備,備自動切,割,割、半自,動,動切割,D、管理,重,重點：寸,法,法控制；,每班前首,件,件測量確,認,認后生產,；,；,基板型號,轉,轉換時，,測,測量確認,；,；,E、覆銅,板,板,尺寸：1200mm1000mm,、,、1000mm,1000mm,三洋電機DIC東,莞,莞事務所,

7、2、前處,理,理(Prepare treatment)：,A、清洗,孔,孔內鉆污,；,；,B、用堿,溶,溶液去除,銅,銅表面的,油,油污、指,印,印及其它,有,有機污物,；,；然后用,酸,酸性溶液,去,去除銅面,氧,氧化層；,最,最后再進,行,行微蝕處,理,理以得到,與,與干膜具,有,有優(yōu)良粘,附,附性能的,充,充分粗化,的,的表面；,C、使用,設,設備：,投入口,處理中,藥水,使用設備,自,自動傳輸,，,，只需2,人,人作業(yè),D、管理,重,重點：藥,水,水的管理,、,、設備定,時,時點檢；,10/37,三洋電機DIC東,莞,莞事務所,3、貼干,膜,膜（Lamination):,A、斷面,圖,

8、圖示說明,：,：,干膜,B、貼干,膜,膜,需在無塵,室,室作業(yè)(PCB板,廠,廠家無塵,室,室級別一,般,般為1萬,級,級)，作,業(yè),業(yè)員需穿,防,防靜電衣,、,、戴防靜,電,電帽和防,靜,靜電手套,；,；,C、干膜,貼,貼在板材,上,上,經曝,光,光、顯影,后,后，使線,路,路基本成,形,形，在此,過,過程中干,膜,膜主要起,到,到了影象,轉,轉移的作,用,用，而且,在,在蝕刻的,過,過程中起,到,到了保護,線,線路的作,用,用；（,以高溫高,壓,壓用壓膜,機,機將感光,干,干膜附著,于,于基板銅,面,面上，作,為,為影像轉,移,移之介質,）,）,D、使用,設,設備：壓,膜,膜機,E、管理,

9、重,重點：,保持干膜,和,和板面的,清,清潔；干,膜,膜位置不,能,能偏位、,不,不能皺，,貼,貼附干膜,時,時需對覆,銅,銅板表面,用,用滾輪進,行,行清潔；,11/37,三洋電機DIC東,莞,莞事務所,4、內層,曝,曝光（Exposure):,A、斷面,圖,圖示說明,：,：,B、需在,無,無塵室作,業(yè),業(yè)(無塵,室,室級別一,般,般為1萬,級,級)，作,業(yè),業(yè)員需戴,防,防靜電帽,和,和穿防靜,電,電衣，室,內,內需進行,溫,溫濕度管,理,理；,C、曝光,使,使用的菲,林,林片不能,偏,偏位，一,般,般工廠使,用,用設備自,動,動對位；,菲,菲林片與,基,基板、干,膜,膜之間不,能,能有異

10、物,及,及灰塵；,D、作業(yè),原,原理：用UV光照,射,射，以底,片,片當遮掩,介,介質，而,無,無遮掩部,分,分將與干,膜,膜發(fā)生聚,合,合反應，,進,進行影像,轉,轉移；,E、曝光,設,設備：半,自,自動曝光,機,機、自動,曝,曝光機；,12/37,未曝光部分,曝光部分,三,洋,洋,電,電,機,機DIC,東,東,莞,莞,事,事,務,務,所,所,圖,示,示,說,說,明,明,13/37,UV,光源,菲林片,菲林片,菲林片,UV,光源,三,洋,洋,電,電,機,機DIC,東,東,莞,莞,事,事,務,務,所,所,14/37,6,、,、,蝕,蝕,刻,刻,（,（Etching):,A,、,、,圖,圖,示,

11、示,說,說,明,明,：,：,B,、,、,作,作,業(yè),業(yè),原,原,理,理,：,：,經,經UV,光,光,照,照,射,射,的,的,部,部,分,分,銅,銅,箔,箔,將,將,被,被,酸,酸,性,性,溶,溶,液,液,清,清,除,除,掉,掉,；,；,5,、,、,顯,顯,影,影,（,（,Develop):,A,、,、,斷,斷,面,面,圖,圖,示,示,說,說,明,明,：,：,B,、,、,作,作,業(yè),業(yè),原,原,理,理,：,：,感,感,光,光,膜,膜,中,中,未,未,曝,曝,光,光,部,部,分,分,與,與,稀,稀,堿,堿,溶,溶,液,液,反,反,應,應,而,而,被,被,溶,溶,解,解,而,而,曝,曝,光,光,部,

12、部,分,分,的,的,干,干,膜,膜,被,被,保,保,留,留,下,下,來,來,；,；,曝光部分干膜被硬化,未曝光部分干膜被顯影藥水洗掉,未曝光部分銅箔被洗掉,三,洋,洋,電,電,機,機DIC,東,東,莞,莞,事,事,務,務,所,所,8,、,、AOI,檢,檢,查,查,：,：,A,、,、,作,作,業(yè),業(yè),原,原,理,理,：,：,利,利,用,用,鹵,鹵,素,素,燈,燈,照,照,射,射,板,板,面,面,，,，,對內層線路,進,進行短路、,斷,斷路、殘銅,的,的檢查；對,于,于線路短路,的,的不良，可,以,以進行修理,，,，但是斷路,的,的線路不能,進,進行修理；,B、使用設,備,備：,檢查設備,鹵素燈照

13、射,板,板面線路顯,示,示畫面,15/37,7、去膜、,清,清洗（Stripping):,B、作業(yè)原,理,理：將保護,銅,銅箔的干膜,清,清除；,A、圖示說,明,明：,C、設備：,清,清洗線,內層L3、L4線路形,成,成,三洋電機DIC東莞事,務,務所,9、黑化/,棕,棕化處理(,Blackoxide),：,A、作業(yè)原,理,理：以化學,方,方式進行銅,表,表面處理,使,使其表面粗,化,化;增強PP膜(半固,化,化片)與銅,面,面的結合力,；,；,B、黑化與,棕,棕化的區(qū)別,：,：黑化層較,厚,厚，在鍍銅,后,后會產生粉,紅,紅圈，這是,在,在鍍銅微蝕,時,時進入黑化,層,層使銅露出,原,原來的

14、顏色,；,；而棕化層,相,相對較薄，,處,處理后不會,產,產生粉紅圈,；,；,C、工藝流,程,程為：黑化,清洗,干燥；在,同,同一條線的,設,設備完成；,設,設備自動傳,輸,輸；,設備圖示,16/37,三洋電機DIC東莞事,務,務所,10、預疊,板,板、疊板(,Lay Up),：,A、斷面圖,示,示說明：,銅箔,半固化片,覆銅箔基材,內層線路,B、疊板前,，,，需對接著,面,面進行清潔,，,，表面不能,附,附著灰塵；,C、內層線,路,路兩表面貼,附,附半固化片,，,，目的為增,強,強基板穩(wěn)定,性,性，并使,層壓時能緊,密,密接觸；,17/37,預疊板現(xiàn)場,疊板現(xiàn)場,11、層壓(,Laminat

15、ion,),：,A、以高溫,高,高壓使其緊,密,密結合，層,壓,壓時銅箔與,接,接著劑、內,層,層線路之間,不,不能有縫隙,（,（如有縫隙,，,，在貼裝元,件,件過熱風爐,時,時高溫后基,板,板會起層分,開,開）；,B、,加熱方式上,有,有電加熱，,蒸,蒸汽加熱等,；,；在加壓方,式,式上有非真,空,空液壓與真,空,空液壓等；,C：層壓時,，,，銅箔上下,兩,兩表面需墊,鋼,鋼板進行壓,合,合；,D、層壓后,，,，基板厚度,為,為疊板時的70%；,三洋電機DIC東莞事,務,務所,層壓后基板,狀,狀態(tài),基板修邊處,理,理,18/37,三洋電機DIC東莞事,務,務所,12、鉆孔(,Drilling

16、),：,A、斷面圖,示,示說明：,B、鉆孔分,為,為：機械鉆,孔,孔和雷射開,孔,孔；機械鉆,孔,孔有通孔、,埋,埋孔之分；,雷射開孔為,盲孔；如下,圖,圖：,C、在鉆孔,前,前，板面會,墊,墊上一層鋁,板,板，下面會,墊,墊上墊木，,目,目的為避免,鉆,鉆頭直接與,板,板面接觸時,造,造成批鋒，,起,起一個緩沖,作,作用；,D、通?；?板,板,1平方米可,以,以開20萬70萬個,孔,孔;在基板,工,工藝中,開,孔,孔所需的時,間,間較長,所,以,以鉆孔機也,限,限制了基板,的,的生產數(shù)量;,盲孔,通孔,埋孔,線路L1,線路L2,線路L3,19/37,鉆通孔,三洋電機DIC東莞事,務,務所,20/37,E、,鉆孔的設備,一,一般為6軸,，,，作業(yè)時多,塊,塊基板同時,開,開孔（一般1軸3塊板,重,重疊同時開,孔,孔）；激光,開,開孔機一般,為,為12軸,；,；,F、,管理項目：1）對開孔,后,后的基板孔,徑,徑進行檢查,進行切片,管,管理；,2）鉆孔用,的,的鉆頭需要,進,進行管理,定,定期對鉆頭,進,進行點檢,；,；,13、清洗,鉆,鉆污(,desmear),：,A、,鉆孔時會有,殘