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1、Click to edit Master title style,,Click to edit Master text styles,,Second level,,Third level,,Fourth level,,Fifth level,,*,,*,,,,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,,單擊此處編輯母版文本樣式,,第二級(jí),,第三級(jí),,第四級(jí),,第五級(jí),,,,*,單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,,單擊此處編輯母版文本樣式,,第二級(jí),,第三級(jí),,第四級(jí),,第五級(jí),,,,*,,,,微電子制造概論,印制電路板的設(shè)計(jì)和制造,印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ),印制電路板的幾個(gè)概念,,設(shè)計(jì)流程,,設(shè)計(jì)基本原則,,設(shè)計(jì)軟件舉例,

2、印制電路板的幾個(gè)概念,印制電路板（印刷電路板，,PCB,）,,按材料不同可以分為,,紙質(zhì)覆銅板、玻璃覆銅板、繞性材料覆銅板,,按導(dǎo)電層數(shù),,單面板,,雙面板,,多層板,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,印制插頭,坐標(biāo)網(wǎng)格,印制電路板的幾個(gè)概念,元器件的封裝形式,,插裝器件,,貼裝器件,印制電路板的幾個(gè)概念,元器件的封裝形式,,插裝器件,,貼裝器件,,,片式電容或電阻,印制電路板的幾個(gè)概念,導(dǎo)線(xiàn),,銅膜導(dǎo)線(xiàn),,飛線(xiàn),印制電路板的幾個(gè)概念,助焊膜和阻焊膜,,助焊膜,Solder Mask],,阻焊膜,Paste Mask,印制電路板的幾個(gè)概念,層,,半盲孔（,Blind,）,

3、,盲孔（,Buried,）,,過(guò)孔（,via,）,,Mil,：,【,電,】,密耳,(,千分之一英寸,),印制電路板的幾個(gè)概念,焊盤(pán),,絲印層（,SilkScreen overlay,）,,PCB,設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)流程,,布局,,元件的選擇,,熱處理設(shè)計(jì),,焊盤(pán)設(shè)計(jì),,基準(zhǔn)設(shè)計(jì)和元件布局,,設(shè)計(jì)文件檔案,,布線(xiàn)和檢查,,電磁兼容性設(shè)計(jì),,信號(hào)完整性設(shè)計(jì),,DFM,,DFT,,仿真,設(shè)計(jì)流程,繪制電路原理圖,,規(guī)劃電路板,,設(shè)置各項(xiàng)參數(shù),,載入網(wǎng)格表和元器件封裝,,元器件自動(dòng)布局,,手工調(diào)整布局,,比較網(wǎng)格表以及,DRC,校驗(yàn),,文件保存，打印輸出,,送廠(chǎng)加工,設(shè)計(jì)基本原則,元件布局,,關(guān)鍵元件優(yōu)先，如

4、單片機(jī)、,DSP,、,FPGA,等,,模擬電路通道和數(shù)字電路通道分開(kāi),,高頻元件引腳銅箔導(dǎo)線(xiàn)盡量短,,重量大的元件加支架固定,,各元件間盡量平行放置,,其他,,設(shè)計(jì)基本原則,布線(xiàn),,微處理器芯片的數(shù)據(jù)線(xiàn)和地址線(xiàn)盡量平行放置,,銅箔導(dǎo)線(xiàn)間距不能小于,12mil,，以免產(chǎn)生擊穿,,導(dǎo)線(xiàn)拐彎時(shí)，一般取,45,度或圓弧，高頻為甚，以免產(chǎn)生信號(hào)反射,,盡量加粗電源線(xiàn)，增強(qiáng)抗噪能力,,數(shù)模電路接地分開(kāi),,數(shù)字電路接地布成環(huán)狀有助增強(qiáng)抗干擾能力,,其他,,設(shè)計(jì)基本原則,去耦電容的配置,去耦電容不是一般稱(chēng)的濾波電容,,,濾波電容指電源系統(tǒng)用的,,,去藕電容則是分布在器件附近或子電路處主要用于對(duì)付器件自身或外源

5、性噪聲的特殊濾波電容,,,故有特稱(chēng),——,去耦電容,,,去耦指“去除,(,噪聲,),耦合”之意,.,1,、去耦電容的一般配置原則,設(shè)計(jì)基本原則,● 電源輸入端跨接一個(gè),10~100uF,的電解電容器,,,如果印制電路板的位置允許,,,采用,100uF,以上的電解電容器的抗干擾效果會(huì)更好,.,●,為每個(gè)集成電路芯片配置一個(gè),0.01uF,的陶瓷電容器,.,如遇到印制電路板空間小而裝不下時(shí),,,可每,4~10,個(gè)芯片配置一個(gè),1~10uF,鉭電解電容器,,,這種器件的高頻阻抗特別小,,,在,500kHz~20MHz,范圍內(nèi)阻抗小于,1Ω,,而且漏電流很小,(0.5uA,以下,).,●,對(duì)于噪聲能力

6、弱、關(guān)斷時(shí)電流變化大的器件和,ROM,、,RAM,等存儲(chǔ)型器件,,,應(yīng)在芯片的電源線(xiàn),(Vcc),和地線(xiàn),(GND),間直接接入去耦電容,.,設(shè)計(jì)基本原則,●,去耦電容的引線(xiàn)不能過(guò)長(zhǎng),,,特別是高頻旁路電容不能帶引線(xiàn),.,●,在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)．操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電,,,必須,RC,電路來(lái)吸收放電電流,.,一般,R,取,1 ~ 2K,C,取,2.2 ~ 47UF.,● CMOS,的輸入阻抗很高,,,且易受感應(yīng),,,因此在使用時(shí)對(duì)不用端要接地或接正電源,.,設(shè)計(jì)基本原則,●,設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)確定使用高頻低頻中頻三種去耦電容,,,中頻與低頻去耦電容可根據(jù)器件與,PCB,功耗

7、決定,,,可分別選,47-1000uF,和,470-3300uF;,高頻電容計(jì)算為,: C=P/V*V*F.,●,每個(gè)集成電路一個(gè)去耦電容,.,每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容,.,●,用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路充放電儲(chǔ)能電容,.,使用管狀電時(shí),,,外殼要接地,.,,PCB,制造技術(shù),典型的印制電路板技術(shù),,撓性基板與玻璃基板,,微過(guò)孔技術(shù),典型的印制電路板技術(shù),對(duì)基板材料的性能要求,,加工要求,,尺寸穩(wěn)定性,,電鍍性,,孔加工性,,翹曲和扭曲,,耐化學(xué)藥品性,,粘結(jié)性,,紫外光遮蔽性,典型的印制電路板技術(shù),對(duì)基板材料的性能要求,,安裝性能,,尺寸穩(wěn)定性,,平整度

8、,,耐熱沖擊性,,可焊性,,剝離強(qiáng)度,,典型的印制電路板技術(shù),對(duì)基板材料的性能要求,,整機(jī)運(yùn)行性能,,電氣絕緣性,,介電特性,,基板厚度,,耐熱、耐濕，耐霉,,機(jī)械性能,,熱傳導(dǎo)性,,安全性,,環(huán)境特性,,,常用的印制電路板材料,基板材料的分類(lèi),剛性基板（覆銅箔層壓板：,CCL,）,紙基板：,酚醛樹(shù)脂板：,FR1,，,FR2,環(huán)氧樹(shù)脂板：,FR3,玻璃布基板,環(huán)氧樹(shù)脂板：,FR4,，,FR5,（耐高溫型）,聚酰亞胺樹(shù)脂板：,PI,等,復(fù)合材料基板：環(huán)氧樹(shù)脂型（,CEM-1,、,3,），聚酯樹(shù)脂類(lèi)（,CEM-7,、,8,）,積層多層板基材：,感光樹(shù)脂、熱固性樹(shù)脂、其他粘結(jié)片基材,特殊型,金屬板、

9、陶瓷板、耐熱的熱塑性基板,,,,,,,電路板材料的選擇,玻璃層比紙、布板要好（工作溫度、電性能）,酚醛和甲醛樹(shù)脂板耐濕性能和高頻性能不好，但電性能和溫度較好,最常用環(huán)氧樹(shù)脂浸漬的玻璃布層壓板,FR4,高頻下，氟碳樹(shù)脂浸漬的玻璃布層壓板,PTFE,,PCB,制作工藝 單面板制作工藝,單面板制作工藝,,基板：酚醛紙基、環(huán)氧紙基、環(huán)氧玻璃布基，單面覆銅,,工藝：,,銅箔蝕刻法,,金屬箔蝕刻法,PCB單面板制造流程,下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn),,外形加工,一、 印制板外形加工方法：,,1.銑外形：利用數(shù)控銑床加工外形，

10、需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)定位孔數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm或2.4mm。先在銑床墊板上鉆管位孔，用銷(xiāo)釘將印制板與銑床墊板固定后，再用銑外形數(shù)據(jù)銑外形。,,2.沖外形：利用沖床沖切外形，需使用模具，并且模具上定位釘與印制板的定位孔相對(duì)應(yīng)，一般選擇3.0mm左右的孔作定位孔。,,3.開(kāi)"V"槽：利用"V"槽切割機(jī)沿印制板設(shè)計(jì)的"V"槽線(xiàn)將印制板切割成彼此相連的幾部分；,,4.鉆外形：利用鉆床沿外形線(xiàn)處鉆孔。通常開(kāi)"V"槽與鉆外形只作加工的輔助手段。,,二、 外形加工方法的選擇：,外形加工方法的選擇通常與客戶(hù)的要求及外形的形

11、狀和加工的批量有關(guān)系，一般選擇銑外形，編寫(xiě)銑外形數(shù)據(jù)時(shí)，要注意下刀點(diǎn)的選擇和行刀方向。要確保行刀方向與有效外形的切削方向成180度即可，因此銑外形與銑槽內(nèi)的行刀方向相反，銑的下刀點(diǎn)一般選擇在距定位孔較近的一角，以減輕下刀和起刀動(dòng)作對(duì)外形的影響；同樣道理，如果內(nèi)槽有凸角，則銑內(nèi)槽的下刀點(diǎn)選擇在凸角處；如果內(nèi)槽沒(méi)有凸角，下刀點(diǎn)選擇在距內(nèi)槽兩邊為銑刀半徑處。另外，在下刀點(diǎn)處起刀時(shí)，由于印制板直角的一邊已銑去，銑板時(shí)銑刀對(duì)板的擠壓會(huì)使直角變形，因此一般銑處形時(shí)，在板四角都加一半徑為0.8mm的圓角。當(dāng)印制板單元內(nèi)無(wú)法加定位孔時(shí)則在拼板板邊加定位孔。沖外形能夠適應(yīng)大批量生產(chǎn)的需要，加工效率高，通常定位孔

12、的選擇對(duì)外形加工質(zhì)量和加工效率有較大影響。"V" 槽和鉆外形是外形加工非常有效的輔助手段。其中開(kāi)"V"槽是較常用的外形加工輔助手段。當(dāng)印制板單元尺寸較小時(shí)，為減少銑板時(shí)間，可將幾個(gè)印制板拼為一個(gè)單元，銑外形后再開(kāi)"V"槽，這不僅提高了外形加工的效率，而且也有利于板件清洗和產(chǎn)品包裝，還提高了板料利用率，對(duì)于不能加管位孔且尺寸較小的印制板，這對(duì)批量較大的板件很有利。當(dāng)客戶(hù)要求有工藝邊或多種板樣、拼在一起時(shí)，開(kāi)"V"槽是首選的外形加工方式。開(kāi)"V"槽雖有效率高的優(yōu)點(diǎn)，但受設(shè)備制約，"V"槽間距還不能太大，也不能沿折線(xiàn)開(kāi)"V" 槽。與此相比，鉆外形雖然較慢，但能克服以上困難，還能克服銑外形銑刀直徑較大

13、的缺點(diǎn)，如果客戶(hù)要求的印制板單元間距超出開(kāi)"V"槽寬度時(shí)，沿小單元拼板間加郵票孔（相鄰孔間距大于孔直徑約0.2-0.5mm的一連串的孔，孔直徑小于1.0mm）便可滿(mǎn)足客戶(hù)要求；還有是客戶(hù)將多種板拼在一起無(wú)法開(kāi)"V"槽時(shí)，可在印制間加郵票孔，如果印制板有寬度d小于銑刀直徑的內(nèi)缺，無(wú)法采取銑外形來(lái)加工，而采取多次鉆來(lái)加工就能實(shí)現(xiàn)?，F(xiàn)實(shí)運(yùn)用時(shí)可根據(jù)實(shí)際相互結(jié)合各種方法以達(dá)到客戶(hù)要求。,,三、定位孔的放置,,定位孔是外形加工的重要因素。沖外形和銑外形是外形加工常用方法，其是沖外形加工效率很高，但它們都離不開(kāi)與之相適應(yīng)的定位孔，有時(shí)定位孔的放置對(duì)外形加工影響很大。通常在印制板單元中加兩個(gè)孔，一般放在板對(duì)

14、角，原則上距離越遠(yuǎn)定位越好，但對(duì)長(zhǎng)或?qū)捯约伴L(zhǎng)寬相差懸殊的板，一般沿板邊每200mm左右放置一定位孔。另外對(duì)一些特殊外形，孔個(gè)數(shù)會(huì)多于兩個(gè)，位置也不一定在對(duì)角，如果客戶(hù)技術(shù)資料中有工藝邊，則管位孔最好加在工藝邊上，或在板角選擇兩孔徑在2.0-4.0mm的非金屬化孔作定位孔。沖外形的定位孔放置很重要，為提高模具利用率和勞動(dòng)生產(chǎn)率，使外形相同但布線(xiàn)不同的印制板使用同一模具，在模具設(shè)計(jì)時(shí)，選擇通用的安裝孔作定位孔，如有工藝邊，則加在工藝邊上，這往往要與客戶(hù)技術(shù)專(zhuān)家充分協(xié)商。無(wú)論沖外形或是銑外形，一般都最好是在印制板單元內(nèi)加或選某類(lèi)孔作定位孔，但不幸的是確有一些客戶(hù)不允許在板內(nèi)加定位孔且無(wú)法在板內(nèi)選某類(lèi)

15、孔作定位，我們不得不采用外定位加工外形，即在印制板單元外加定位孔。銑外形時(shí)在四個(gè)角上留下大約1～2毫末連接，然后用膠帶固定，在用鉆頭打斷，最后銼去邊緣毛刺，沖外形也可采用同樣方法加定位孔；如果印制板單元內(nèi)有掏空的槽，則定位孔可加在內(nèi)槽，另外是在板邊加工藝塊，工藝塊與印制板單元用郵票孔相連，定位孔就加在工藝塊上，沖外形后掰去工藝塊，銼平毛刺，當(dāng)采用沖外形加工時(shí)，會(huì)大大提高加工效率，但加工藝塊會(huì)使拼板利用率下降。在沖外形時(shí)，板內(nèi)無(wú)法加模具通用的定位孔，客戶(hù)又不同意加郵票孔時(shí)，則在板外內(nèi)槽處加模具通用定位孔。,,鉆孔-數(shù)控鉆銑,一、鉆床選擇,1.機(jī)床臺(tái)面的剛性和穩(wěn)定性：,2.轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)速和穩(wěn)定度：,3

16、.臺(tái)面的移動(dòng)精度和位移重復(fù)精度：,4.X、Y、Z軸的進(jìn)給速率：,5.臺(tái)面的移動(dòng)及固定裝置：,6.最大加工尺寸：,7.操作系統(tǒng)和控制系統(tǒng)：,8.刀具管理系統(tǒng)：,9.光尺系統(tǒng)的選購(gòu)：,10.吸塵系統(tǒng)：,11.保護(hù)系統(tǒng)：,,鉆孔-數(shù)控鉆銑,一、鉆頭選擇,數(shù)控鉆床的鉆頭種類(lèi)：,印制板鉆孔用鉆頭有直柄麻花鉆頭、定柄麻花鉆頭和定柄鏟形(undercut)鉆頭。直柄麻花鉆頭大都用于單頭鉆床，鉆較簡(jiǎn)單的印制板或單面板，現(xiàn)在在大型的線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)中已很少見(jiàn)到，其鉆孔深度可達(dá)鉆頭直徑的10倍。在基板疊層不高的情況下，使用鉆套可避免鉆偏。 目前大部分的廠(chǎng)家使用數(shù)控鉆床，數(shù)控鉆床使用的是硬質(zhì)合金的定柄鉆頭，其特點(diǎn)是能實(shí)

17、現(xiàn)自動(dòng)更換鉆頭。定位精度高，不需要使用鉆套。大螺旋角，排屑速度快，適于高速切削。在排屑槽全長(zhǎng)范圍內(nèi)，鉆頭直徑是一個(gè)倒錐，鉆削時(shí)與孔壁的磨擦小，鉆孔質(zhì)量較高。常見(jiàn)的鉆柄直徑有3.00mm和3.175mm。,鉆頭的材質(zhì)：,印制板鉆孔用鉆頭一般都采用硬質(zhì)合金，因?yàn)榄h(huán)氧玻璃布復(fù)銅箔板對(duì)刀具的磨損特別快。所謂硬質(zhì)合金是以碳化鎢粉末為基體，以鈷粉作粘結(jié)劑經(jīng)加壓、燒結(jié)而成。通常含碳化鎢94％，含鈷6％。由于其硬度很高，非常耐磨，有一定強(qiáng)度，適于高速切削。但韌性差，非常脆，為了改善硬質(zhì)合金的性能，有的采用在碳化基體上化學(xué)汽相沉積一層5～7微米的特硬碳化鈦（TIC）或氮化鈦（TIN），使其具有更高的硬度。有的用

18、離子注入技術(shù)，將鈦、氮、和碳注入其基體一定的深度，不但提高了硬度和強(qiáng)度而且在鉆頭重磨時(shí)這些注入成份還能內(nèi)遷。還有的用物理方法在鉆頭頂部生成一層金剛石膜，極大的提高了鉆頭的硬度與耐磨性。硬質(zhì)合金的硬度與強(qiáng)度，不僅和碳化鎢與鈷的配比有關(guān)，也與粉末的顆粒有關(guān)。超微細(xì)顆粒的硬質(zhì)合金鉆頭，其碳化鎢相晶粒的平均尺寸在1微米以下。這種鉆頭，不僅硬度高而且抗壓和抗彎強(qiáng)度都提高了。為了節(jié)省成本現(xiàn)在許多鉆頭采用焊接柄結(jié)構(gòu)，原來(lái)的鉆頭為整體都是硬質(zhì)合金，現(xiàn)在后部的鉆柄采用了不銹鋼，成本大大下降但是由于采用不同的材質(zhì)其動(dòng)態(tài)的同心度不及整體硬質(zhì)合金鉆頭，特別在小直徑方面。,PCB,制作工藝 單面板制作工藝,PCB,

19、制作工藝 雙面板制作工藝,雙面板制作工藝,,互連兩層：貫穿連接（過(guò)孔）,,孔的金屬化（,PTH,）：,,減成法,,加成法（無(wú)需蝕刻）,,制造工藝,,堵孔法（正相抗蝕）：工藝簡(jiǎn)單，浪費(fèi)大，清除堵孔物質(zhì)較難,,掩蔽法,,工藝導(dǎo)線(xiàn)法,,圖形電鍍,-,蝕刻法（減成法）,,裸銅覆阻焊膜工藝（,SMOBC,）,,,,,PCB,制作工藝,多層板制作工藝,,積層式多層板典型工藝,,高密度多層板的發(fā)展方向,,激光柔性布線(xiàn)技術(shù),,LCVD,,LIEP,（激光誘導(dǎo)液相反映沉積）,,激光熔覆布線(xiàn),,撓性板,,微過(guò)孔技術(shù),多層板制作工藝,,多層印制板是由,三層以上,的,導(dǎo)電圖形層與絕緣材料層交替,地經(jīng),層壓粘合,一

20、起而形成的印制板，并達(dá)到設(shè)計(jì)要求規(guī)定的層間導(dǎo)電圖形互連。它具有裝配密度高、體積小、重量輕、可靠性高等特點(diǎn)，是產(chǎn)值最高、發(fā)展速度最快的一類(lèi),PCB,產(chǎn)品。隨著電子技術(shù)朝高速、多功能、大容量和便攜低耗方向發(fā)展，多層印制板的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，其層數(shù)及密度也越來(lái)越高，相應(yīng)之結(jié)構(gòu)也越來(lái)越復(fù)雜。,,所謂多層印制板的層壓技術(shù)，是指利用,半固化片,(,由玻璃布浸漬環(huán)氧樹(shù)脂后，烘去溶劑制成的一種片狀材料。其中的樹(shù)脂處于,B,階段，在溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)。,),將導(dǎo)電圖形在高溫、高壓下粘合起來(lái)的技術(shù)。,多層板制作工藝,多層印制板的層壓工藝技術(shù)按所采用的定位系統(tǒng)的不同，可分為,前定位系

21、統(tǒng)層壓技術(shù),和,后定位系統(tǒng)層壓技術(shù),。,前者須采用銷(xiāo)釘,進(jìn)行各層間的定位，而,后者則無(wú)須采用銷(xiāo)釘,進(jìn)行定位，因而更適用于大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)。,,,此外，銷(xiāo)釘進(jìn)行定位的層壓過(guò)程，一般采用電加熱系統(tǒng)；而無(wú)銷(xiāo)釘進(jìn)行定位的層壓過(guò)程，則通常采用油加熱系統(tǒng)。,半固化片,半固化片主要由樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成，增強(qiáng)材料又分為玻纖布、紙基、復(fù)合材料等幾種類(lèi)型，而多層制板所使用的半固化片,(,黏結(jié)片,),大多是采用玻纖布做增強(qiáng)材料。,經(jīng)過(guò)處理的玻纖布,t,浸漬上樹(shù)脂膠液，再經(jīng)熱處理,(,預(yù)烘,),使樹(shù)脂進(jìn)入,B,階段而制成的薄片材料稱(chēng)為半固化片，是多層板生產(chǎn)中的主要材料之一。,,半固化片中所用樹(shù)脂主要為熱靼性樹(shù)脂如環(huán)

22、氧樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺三嗪、聚酰亞胺等多個(gè)品種，相應(yīng)的黏結(jié)片為,FR-4,、,BT,、,PI,等不同品牌，其物理性能和電氣性能都不盡相同，黏結(jié)片在生產(chǎn)過(guò)程中其樹(shù)脂通常分為如下三個(gè)階段。,,A,階段：在室溫下能夠完全流動(dòng)的液態(tài)樹(shù)脂，這是玻纖布浸膠時(shí)狀態(tài)。,B,階段：環(huán)氧樹(shù)脂部分交聯(lián)處于半固化狀態(tài)，在加熱條件下，又能恢復(fù)到液體狀態(tài)。,C,階段：樹(shù)脂全部交聯(lián)為,C,階段，在加熱加壓下會(huì)軟化，但不能再成為液態(tài)，這是多層板壓制后半固化片轉(zhuǎn)成的最終狀態(tài)。,為了使多層板在壓合后能保持最強(qiáng)的固著力起見(jiàn)，其內(nèi)層板的銅導(dǎo)體表面，必須要先做上黑氧化處理層才行。,前定位,多層板層壓制作采用銷(xiāo)釘定位法，有兩圓孔銷(xiāo)釘定位法

23、、一孔一槽銷(xiāo)釘定位法、三圓孔或四圓孔定位法，以及四槽孔定位法。,,四槽孔定位法是美國(guó),Multiline,公司推出的，利用其提供的一系列四槽孔定位設(shè)備，在照相模版、內(nèi)層單片上沖制出四個(gè)槽孔。然后利用相應(yīng)的四個(gè)槽形銷(xiāo)來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移、疊片、層壓和數(shù)控鉆孔等一系列工序的定位。,后定位,采用后定位系統(tǒng)進(jìn)行多層印制板的生產(chǎn)時(shí)，無(wú)需多層定位設(shè)備，直接使用銅箔和半固化片。與全部采用覆銅箔基材來(lái)進(jìn)行多層板的生產(chǎn)相比，除了省去多層板定位設(shè)備外，還可節(jié)省制作內(nèi)層線(xiàn)路時(shí)對(duì)外層的保護(hù)干膜和生產(chǎn)操作量；此外，能充分利用基材和設(shè)備，增加壓機(jī)每開(kāi)口中之壓板數(shù)量，提高生產(chǎn)效率。,,,具體做法是：,(1),于每?jī)?nèi)層圖形邊框線(xiàn)外

24、，按工藝要求添加三孔定位孔標(biāo)記；,,,(2),在內(nèi)層圖形邊框線(xiàn)外四角處，按工藝要求添加工具孔標(biāo)記；,,,(3),制作內(nèi)層圖形，并于四角處沖制工具孔；,,,(4),進(jìn)行內(nèi)層單片的黑化處理；,,,(5),層壓前排板操作,(,對(duì)于四層以上的多層板，各內(nèi)層間通過(guò)專(zhuān)用鉚釘于工具孔位處進(jìn)行鉚接，以保證層間重合度；各內(nèi)層間按工藝要求填入半固化片。,),；,,,(6),按工藝要求進(jìn)行層壓操作；,,,(7),拆板、點(diǎn)孔劃線(xiàn)、二次剪板后，于指示位置進(jìn)行銑銅皮、鉆定位孔操作。,,謝謝觀(guān)看,/,歡迎下載,BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE EN

25、THUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH,內(nèi)容總結(jié),微電子制造概論?！?去耦電容的引線(xiàn)不能過(guò)長(zhǎng),特別是高頻旁路電容不能帶引線(xiàn).?！?CMOS的輸入阻抗很高,且易受感應(yīng),因此在使用時(shí)對(duì)不用端要接地或接正電源.。高頻電容計(jì)算為: C=P/V*V*F.。● 用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路充放電儲(chǔ)能電容.使用管狀電時(shí),外殼要接地.。撓性基板與玻璃基板?；澹悍尤┘埢?、環(huán)氧紙基、環(huán)氧玻璃布基，單面覆銅。下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。通常開(kāi)"V"槽與鉆外形只作加工的輔助手段。其中開(kāi)"V"槽是較常用的外形加工輔助手段。當(dāng)客戶(hù)要求有工藝邊或多種板樣、拼在一起時(shí)，開(kāi)"V"槽是首選的外形加工方式。4.X、Y、Z軸的進(jìn)給速率：。印制板鉆孔用鉆頭有直柄麻花鉆頭、定柄麻花鉆頭和定柄鏟形(undercut)鉆頭。常見(jiàn)的鉆柄直徑有3.00mm和3.175mm。謝謝觀(guān)看/歡迎下載,