-
單擊此處編輯母版文本樣式,第一級,單擊此處編輯母版標題樣式,板的,設,設計技巧,教學目的及,要,要求,熟,熟,練,練,掌,掌,握,握,板,板,的,的,設,設,計,計,技,技,巧,巧,熟,熟,練,練,掌.
上傳時間：2024-12-10
頁數(shù)： 21
-
基本概念,射頻知識,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,走線規(guī),則,則技巧,及,及制程,培,培訓講,座,座,從角,度,度,介,紹,紹了,平,平臺,的,的,走,走線規(guī),則,則,走,.
上傳時間：2024-12-09
頁數(shù)： 33
-
單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,單擊此處編輯母版標題樣式,FPC,工藝制程流程介紹,目錄,.
上傳時間：2024-12-09
頁數(shù)： 36
-
單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,層壓制程介紹,內容介紹,流程介紹,原理介紹,物料介紹,定位系統(tǒng)介紹,工藝控制要點,層壓后性能的檢測,常見品質問題分析.
上傳時間：2024-12-09
頁數(shù)： 49
-
單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,單擊鼠標左鍵換頁,第,6,章,PCB,圖設計常用操作功能,6,1放置工具的使用,6,2選用元件與元件瀏覽,6,3選取.
上傳時間：2024-12-09
頁數(shù)： 78
-
按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,精品課件,按一下以編輯母片標題樣式,單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,二級,三級,四級,五級,精品課件,單擊此處編輯母版標題樣式,單.
上傳時間：2024-12-02
頁數(shù)： 25
-
單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,企業(yè)微蝕刻工序,清潔生產技術研討.
上傳時間：2024-12-02
頁數(shù)： 24
-
單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,目錄,第一章,概述,第二章,設計流程,及,設計,第三章,技巧,第四章,基本知識,第一章,概述,第一章,概述,一,印刷.
上傳時間：2024-12-02
頁數(shù)： 44
-
PCB化金流程介紹,PCB化金流程介紹,目錄,1,化學鎳金工藝特征,2,化學鎳金板的主要應用,3,化學鎳金板分類及相關流程,4,化學鎳金SMT88產品介紹及典型工藝流程,5,化學鎳金簡易沉積機理及各層.
上傳時間：2024-12-01
頁數(shù)： 45
-
單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,及其,設計技巧,及其,目錄,第一章,概述,第二章,設計流程,及,設計,第三章,技巧,第四章,基本知識,目錄第一章,概.
上傳時間：2024-12-01
頁數(shù)： 46
-
單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,第七講設計實例,二,學習目的,通過學習,熟悉繪制界面,掌握基本繪圖工具的使用,能繪制簡單,第七講設計實例,二,學習目.
上傳時間：2024-11-30
頁數(shù)： 40
-
整理課件,單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,整理課件,PCB,電路.
上傳時間：2024-11-30
頁數(shù)： 20
-
單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,十一月,廣州某公司生產工藝流程培訓,目錄,印制電路板簡介,原材料簡介,工藝流程介紹,各工序介紹,全稱,是在覆銅板上貼.
上傳時間：2024-11-29
頁數(shù)： 45
-
單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,PCB,電路板的手工焊接技術,主.
上傳時間：2024-11-29
頁數(shù)： 33
-
基材詳解,基材原材料分類,基,本的特性參數(shù)及詳解,基材分類及選擇,基材原材料,板原材料,銅箔,樹脂,膠液,玻,璃布纖維,玻,璃布纖維,壓延銅箔,電解銅箔,酚醛樹脂,環(huán)氧樹脂,聚四氟乙烯,聚酰亞胺,三嗪.
上傳時間：2024-11-29
頁數(shù)： 29
-
按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片本文樣式,第二層,第三層,第四層,第五層,PCB,制程管控及稽核重點,0412,1,內層,壓合,鑽孔,電鍍,外層,防焊,文字,表面處理,成型,電測,外觀檢驗,.
上傳時間：2024-11-29
頁數(shù)： 28
-
專業(yè)朮語,講師,吳允棟,階段,指膠片,製造過程中,在補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽進行含浸工程時,其樹脂之膠水,也譯為清漆水,尚處於單體且被溶濟稀釋的狀態(tài),稱為,相對的當?？棽蓟蛎藜埼肽z水,又.
上傳時間：2024-11-29
頁數(shù)： 26
-
單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,0,28十一月2024,1,第10章單片機數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)PCB板制作,第十章,單片機數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)PCB板制作,本章學習.
上傳時間：2024-11-28
頁數(shù)： 73
-
單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,EDS應用于分析osp表面元素成分,1,未經加工的OSP膜表面應由C,CU元素組成,也會含有少量1,以下的O元素,以.
上傳時間：2024-11-28
頁數(shù)： 19
-
單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,幾種常見表面涂覆簡介,一,前言,板銅面的表面處理,對于裝配商的封裝制程來講,是極為重要的一環(huán),目前,在的制造廠家,有.
上傳時間：2024-11-28
頁數(shù)： 10
個人主頁