單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,2012-5-5,*,第七講 PCB設計實例(二),學習目的：,通過學習，熟悉PCB繪制界面，掌握基本繪圖工具的使用，能繪制簡單PCB,2012-5-5,目錄,7.1 設置PCB設計環(huán)境,7.2 設置PCB電氣輪廓,7.3 更新網絡表和PCB,7.4 元件手工布局,7.5 放置焊盤和過孔,7.6 制作螺絲釘等定位孔,7.7 布線設置,7.8 自動布線,7.9 補淚滴,7.10 包地,7.11 覆銅,7.12 放置尺寸標注,2012-5-5,精品資料,你怎么稱呼老師？,如果老師最后沒有總結一節(jié)課的重點的難點，你是否會認為老師的教學方法需要改進？,你所經歷的課堂，是講座式還是討論式？,教師的教鞭,“不怕太陽曬，也不怕那風雨狂，只怕先生罵我笨，沒有學問無顏見爹娘”,“太陽當空照，花兒對我笑，小鳥說早早早”,2012-5-5,7.1 設置PCB設計環(huán)境,執(zhí)行菜單“設計”“PCB板選擇項”，設置單位制為英制或者公制；設置可視柵格1、2；捕獲柵格X、Y均和元件網格X、Y。,執(zhí)行菜單“設計”“PCB板層次顏色”，設置各種板層顏色及顯示狀態(tài)。,執(zhí)行菜單“工具”“優(yōu)先設定”，屏幕彈出“優(yōu)先設定”對話框，選中“Display”選項，在“表示”區(qū)中選中【原點標記】復選框，顯示坐標原點。,執(zhí)行菜單“編輯”“原點”“設定”，定義相對坐標原點，設定后，沿原點往右為+x軸，往上為+y軸。,2012-5-5,7.2 設置PCB電氣輪廓,在PCB設計中，首先要規(guī)劃印制板，即定義印制板的機械輪廓和電氣輪廓。,印制板的機械輪廓是指電路板的物理外形和尺寸，需要根據公司和制造商的要求進行相應的規(guī)劃，機械輪廓定義在4個機械層上，比較合理的規(guī)劃機械層的方法是在一個機械層上繪制電路板的物理輪廓，而在其它的機械層上放置物理尺寸、隊列標記和標題信息等。,印制板的電氣輪廓是指電路板上放置元件和布線的范圍，電氣輪廓一般定義在禁止布線層上，是一個封閉的區(qū)域。,通常在一般的電路設計中僅規(guī)劃PCB的電氣輪廓。,2012-5-5,1.用鼠標單擊工作區(qū)下方的標簽，將當前工作層設置為Keep Out Layer。,2.執(zhí)行菜單“放置”“圓弧”進行邊框繪制閉合電氣輪廓。,圓弧的幾種畫法：,a.圓弧中心法（P/A）,b.圓弧90度（P/E）,c.圓弧任意角度（P/N）,d.圓（P/U）,2012-5-5,7.3 更新網絡表和PCB,2012-5-5,2012-5-5,2012-5-5,2012-5-5,從原理圖傳輸過來的元件及網絡顯示在右邊,2012-5-5,7.4 元件手工布局,1.手工移動元件,用鼠標移動元件。光標移到元件上，按住鼠標左鍵不放，將元件拖動到目標位置。,使用菜單命令移動元件。執(zhí)行菜單“編輯”“移動”“元件”實現(xiàn)。,拖動元件和連線。用于同時移動元件和印制導線，執(zhí)行菜單“編輯”“移動”“拖動”實現(xiàn)，一般使用前執(zhí)行菜單“工具”“優(yōu)先設定”，選中“Connected Tracks”設定拖動連線。,在PCB中快速定位元件。在PCB較大時使用。執(zhí)行菜單“編輯”“跳轉到”“元件”，輸入要查找的元件標號，單擊“確認”按鈕，光標跳轉到指定元件上。,2012-5-5,2.旋轉元件,用鼠標單擊選中元件，按住鼠標左鍵不放，同時按下鍵盤的鍵進行水平翻轉；按鍵進行垂直翻轉；按鍵進行指定角度旋轉。,3.元件標注的調整,元件布局調整后，往往元件標注的位置過于雜亂，布局結束還必須對元件標注進行調整，一般要求排列要整齊，文字方向要一致，不能將元件的標注文字放在元件的框內或壓在焊盤或過孔上。元件標注的調整采用移動和旋轉的方式進行，與元件的操作相似。,在Protel 2004中，系統(tǒng)默認的注釋是處于隱藏狀態(tài)，一般為了便于讀圖，應將其設置為顯示狀態(tài)。雙擊要修改的元件，屏幕彈出元件屬性對話框，在“注釋”區(qū)取消【隱藏】即可。,2012-5-5,1.練習元件對齊操作 編輯/排列,2.練習元件翻轉和旋轉,2012-5-5,7.5 放置焊盤和過孔,1.放置焊盤,焊盤有通孔式的，也有僅放置在某一層面上的貼片式（主要用于表面封裝元件），外形有圓形（Round）、正方形（Rectangle）和正八邊形（Octagonal）等,執(zhí)行菜單“放置”“焊盤”或單擊放置工具欄上按鈕 ，進入放置焊盤狀態(tài)，移動光標到合適位置后，單擊鼠標左鍵，放置焊盤。,2012-5-5,雙擊焊盤調出屬性對話框，可以編輯焊盤屬性。用鼠標單擊選中的焊盤，用鼠標左鍵點住控點，可以移動焊盤。,本例中，添加3個通孔式焊盤，孔徑為3mm。,2012-5-5,2012-5-5,2.放置過孔,過孔用于連接不同層上的印制導線，過孔有三種類型，分別是通透式、隱藏式和半隱藏式。,執(zhí)行菜單“放置”“過孔”或用單擊放置工具欄上按鈕 ，放置過孔。,在放置過孔狀態(tài)下，按下鍵盤的鍵，調出過孔屬性對話框，可以設置過孔的孔徑、直徑、過孔起始層和終止層及過孔所在的網絡等。,本例中由于是單面板設計，無須使用過孔。,2012-5-5,7.6 制作螺絲釘等定位孔,在電路板中，經常要用螺絲來固定散熱片和PCB，或者打定位孔，它們與焊盤或過孔不同，一般不需要有導電部分。在實際設計中，可以利用放置焊盤或過孔的方法來制作螺絲孔。,放置焊盤的方法制作螺絲孔：,放置焊盤，編輯焊盤屬性，選擇圓形焊盤，并設置X尺寸、Y尺寸和孔徑為相同值，目的是不要表層銅箔。,在“屬性”區(qū)中，取消【鍍金】后的復選框，目的是取消在孔壁上的銅。,單擊“確定”按鈕，在合適位置放置焊盤，此時即為螺絲孔。,螺絲孔也可以通過放置過孔的方法來制作，具體步驟與利用焊盤方法相似，只要在過孔的屬性對話框中設置直徑和孔徑為相同值即可。,2012-5-5,7.7 布線,一、布線前準備工作,1.設置工作層,執(zhí)行菜單“設計”“PCB板層次顏色”，屏幕彈出“板層和顏色”對話框，在要設置為顯示狀態(tài)的工作層中后的【表示】復選框內單擊打勾，選中該層。,本例中采用單面布線，元件采用通孔式元件，故選中Bottom Layer（底層）、Top Overlay（頂層絲網層）、Keep-out Layer（禁止布線層）及Multi-Layer（焊盤多層）。,PCB單面布線的布線層為Bottom Layer，故在工作區(qū)的下方單擊【Bottom Layer】標簽，選中工作層為Bottom Layer。,2012-5-5,2.設計/規(guī)則 打開布線規(guī)則編輯器,2012-5-5,取消頂層布線,2012-5-5,二、自動布線,2012-5-5,2012-5-5,2012-5-5,2012-5-5,三、手動布線,放置,/,直線 無網絡連接信息,2012-5-5,2.放置/交互式布線,有網絡信息,2012-5-5,四、調整線寬,2012-5-5,7.9 補淚滴,快捷鍵,T/E,菜單欄 工具,/,淚滴焊盤,2012-5-5,補淚滴后的效果圖,2012-5-5,7.10 包地,快捷鍵,T/J,菜單欄 工具,/,生成選定對象的包絡線,2012-5-5,添加包絡線后的效果圖,2012-5-5,7.11 覆銅,2012-5-5,2012-5-5,覆銅后的效果圖,2012-5-5,7.12 放置尺寸標注,2012-5-5,2012-5-5,